一、線路板廢水處理的組分如下：

金屬元素：Cu,Ni,Pb,Sn,Mn,Ag,Au,Pd等。

有機物質：各種電鍍或化學鍍添加劑，絡合劑，清洗劑，墨水，穩(wěn)定劑，有機溶劑等；

非有機物質：酸，堿，氨氮(氨氮或銨鹽),P(各種磷酸鹽),F等。

污水分流宜按所含物質離子態(tài)Cu、絡合型Cu及有機物三種分流型多些。氨氮、氮氧化物可根據實際處理需要來確定是否需要分流。

顯影脫膜(退膜、去膜)廢液的主要成分是耐腐蝕的墨水、顯影液等。該工業(yè)廢水COD濃度高，是PCB工業(yè)廢水的主要來源。具有特殊的化學性質，應分別進行處理。

墨水廢液主要是指顯影、脫膜過程中產生的廢液，其中含有大量的感光膜、抗焊膜渣等。廢水呈堿性，PH值一般在11~13之間，COD含量*，一般在8000~10000mg/L。

二、復合廢水處理工藝。

普通銅離子在堿性條件下會沉淀，但在線路板生產過程中，有些工藝必須在堿性條件下鍍銅，因此添加了EDTA等化學試劑，使之與銅離子結合，且結合能力比Cu(OH0)2強，而不發(fā)生沉淀。這樣銅離子就能與OH-共存了，所以如果要將此類廢水中的銅去除，首先要對其進行破絡處理。根據處理工藝需要，將回水系統預處理后的反沖洗水與壓濾機的濾液等廢水在處理過程中一并處理。 主要采用的破絡方法有：直接破絡法、置換破絡法、化學沉降法、重金屬捕集劑沉降法、離子交換法。

三、含氰廢水的處理技術。 含氰廢水主要來源于電金法和沉鎳金法，電金法或沉金法處理后的漂洗水，此類廢水中含有高毒性的CN-(<20mg/L)，環(huán)境保護要求此類廢水應單獨收集，單獨處理。

四、有機廢水處理技術。 有機質廢水主要是指顯影、去膜后洗水和清潔網、制網機、除油機等工序的清潔水，其中銅含量較低(Cu2+<5mg/L)，水質呈堿性(pH=8~10),SS含量超標，COD含量低于500mg/L。在處理含有少量重金屬離子的有機廢水時，COD含量高，SS含量高，可生化性差，且不具備直接生化的條件，采用混凝沉淀法去除重金屬離子、SS和部分COD，可生化性較好，可進入生化系統。它的好氧工藝采用接觸氧化法，其中心處理結構為接觸氧化池，其特征是在填料下直接曝氣，生物膜受上升氣流的沖擊、攪動，加速脫落、更新，使生物膜經常保持良好的活性，避免堵塞。